Finex Akcie Nvidia a Intel zásadně mění trh polovodičů! Jak reagují akcie?

Nvidia a Intel zásadně mění trh polovodičů! Jak reagují akcie?

Odvážný krok Intelu v polovodičovém průmyslu. Agresivní plán společnosti vyzvat dominantní postavení TSMC ve slévárenství signalizuje možnou změnu na trhu.

Redakce Finex

Jméno Příjmení

Popisek autora

Informace o autorovi článku

Mé nejnovější články

Ukázkový článek

Všechny články autora (100)

Publikováno 6. 2. 2024

Nvidia a Intel zásadně mění trh polovodičů! Jak reagují akcie?

Zdroj: depositphotos.com

Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) je v polovodičovém průmyslu dlouhodobě dominantní silou, která je známá zejména svými pokročilými výrobními procesy.

Díky tomu se stala klíčovým partnerem technologických gigantů, jako je NVIDIA.

Intel vstupuje do slévárenství

Intel, tradičně uznávaný pro své mikroprocesory, nyní buduje vlastní slévárenský byznys, což signalizuje možnou změnu na trhu. Navzdory tomu, že je TSMC technologicky daleko před Intelem.

Společnost hodlá během příštího roku představit tři nové procesní uzly, které vyvrcholí uvedením uzlu Intel 18A, jenž by měl konkurovat nabídce společnosti TSMC nebo ji i překonat.

Firma už pro tento nový business získala několik zákazníků, ale má před sebou ještě velký kus práce, než z dohod budou skutečné příjmy. Intel musí potenciálním zákazníkům dokázat, že nejen může uvést Intel 18A včas, ale že proces také dosáhne očekávaného výkonu a účinnosti.

Aktuální vývoj ceny akcií Intel

Škála

Měna

Intel/INTC

Načítání

Kupte si akcie Intel Váš kapitál může být ohrožen*

Koupit!

Advanced-packaging je cesta, ne cíl

Zatímco vyvíjí tyto nové procesy, zaměřuje se společnost i jiným směrem. A to na advanced-packaging. Tato technologie je nezbytná pro nejnovější čipy pro umělou inteligenci, chytré telefony, osobní počítače a servery.

A vstup Intelu do oblasti advanced-packagingu se již ukázal jako slibný – získal pět velkých zákazníků pro tyto služby a očekává se, že většina příjmů se bude realizovat od roku 2025.

Nedávná investice Intelu ve výši 3,5 miliardy dolarů do nového závodu v Novém Mexiku a její vlastní technologie 3D-packaging Foveros, která se používá při velkosériové výrobě procesorů pro notebooky Intel Meteor Lake, dále podtrhují její závazek k advanced-packaging.

Zaměřením na advanced-packaging si ale také strategicky buduje vztahy s potenciálními partnery pro svůj budoucí slévárenský business.

Čínsky psaný filipínský deník United Daily News například minulý týden informoval, že si Nvidia vybrala Intel, aby jí poskytl služby advanced-packagingu pro část výroby čipů pro AI.

Pokud se zpráva potvrdí, je to pro Intel velký krok v obou odvětvích – advanced packagingu i slévárenství. Pro Nvidii by to zase mohlo představovat řešení problému s převisem poptávky, kterou TSMC nestíhá uspokojit. A v neposlední řadě by spojení dvou takových jmen mělo jistě pozitivní vliv na důvěru investorů.

Mějte přehled o tom, co se děje na trzích!

Přihlaste se k odběru našeho newsletteru a už vám nic neuteče.

Jednou týdně vám do schránky přijde naše Burza s odstupem, ve které odhalujeme to nejzajímavější, co se na finančních trzích stalo.

Dvakrát měsíčně se pak můžete těšit na sérii Kam tečou peníze, kde se do hloubky věnujeme ekonomice, politice a tomu do jakých finančních aktiv může být zajímavé investovat.

Je to úplně zadarmo a kdykoliv se můžete odhlásit. Mějte všechny důležité informace ve své emailové schránce. Pomůžeme vám dělat chytrá finanční rozhodnutí. Stačí se přihlásit k odběru vyplněním formuláře níže.

Líbil se vám tento článek?