Intel mění pokročilé balení čipů v nový růstový motor. Ve hře je spolupráce s SK Hynix, neboť trh trápí nedostatek kapacity u lídra trhu. Jakou příležitost to pro firmu představuje?
Nenechte si ujít důležité novinky! Přidejte si obsah z Finex.cz do oblíbených na Zprávy Google.
Dlouhodobá sázka společnosti Intel na pokročilé technologie pouzdření čipů (packaging) se mění z vedlejšího projektu na růstový motor.
Potvrzují to i zprávy o možné spolupráci s korejským gigantem v oblasti paměťových čipů, společností SK Hynix.
Spolupráce se má týkat technologie EMIB, což je vysokorychlostní propojovací můstek pro čipy.
Pouzdření – tedy finální fáze, ve které jsou křemíkové čipy propojeny a chráněny – totiž dnes zásadně ovlivňuje celkový výkon, spotřebu energie a samotné nasazení čipů.
Server ZDNet Korea uvádí, že SK Hynix aktuálně testuje integraci své paměti s vysokou propustností (HBM) právě s využitím technologie EMIB.
Obě společnosti se k těmto zprávám zatím odmítly vyjádřit, nicméně z pohledu trhu dává takové spojení smysl.
Akcie Intelu totiž včera vzrostly o 3,6 % a za poslední měsíc si připsaly už více než 90 %. Ještě lépe reagoval titul SK Hynix, který v Jižní Koreji vyskočil o více než 11 %.
Možná spolupráce s SK Hynix přichází ve chvíli, kterou výzkumná firma TrendForce označuje za závažný nedostatek kapacit pro pokročilé pouzdření čipů.
Tomuto trhu aktuálně dominuje společnost TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing), která disponuje vlastní technologií CoWoS. Poptávka po ní však v posledních letech daleko převyšuje dostupnou nabídku.
Na základě analytiků Wall Street.
To nutí zákazníky hledat funkční alternativy. TrendForce poznamenává, že z této napjaté situace nyní těží především společnost Amkor Technology a částečně právě i Intel.
Situace na trhu by se nicméně měla postupně lepšit, jelikož TSMC plánuje do roku 2027 rozšířit své kapacity technologie CoWoS o více než 60 %.
Současný nesoulad mezi obrovskou poptávkou a omezenou nabídkou tak představuje velkou příležitost pro alternativní dodavatele, kteří by mohli uzavřít víceleté kontrakty ještě dříve, než se situace na trhu zcela stabilizuje.
Prozatím však Intel v technologiích pouzdření za TSMC výrazně zaostává. TrendForce odhaduje, že Intel aktuálně drží zhruba 13,7 % globální kapacity, zatímco TSMC ovládá dominantních 69,8 %.
Do roku 2027 se podle prognóz tržní podíl Intelu sníží na 11,8 %, a to převážně kvůli zmiňované masivní expanzi výrobních kapacit u TSMC.
Navzdory aktuálně nižšímu podílu na trhu považuje Intel pokročilé pouzdření za jednu z klíčových oblastí svého budoucího byznysu.
Na březnové konferenci Morgan Stanley uvedl finanční ředitel společnosti David Zinsner, že technologie EMIB a její pokročilejší varianta EMIB-T se u zákazníků těší obrovskému zájmu.
Dodal také, že slévárenská divize Intelu (Intel Foundry) je velmi blízko k získání strategických kontraktů právě na pouzdření čipů. Ty by mohly firmě výhledově přinést tržby v řádu miliard dolarů ročně.
Už minulý měsíc navíc přišel magazín Wired s informací, že o technologie Intelu mají vážný zájem i giganti jako Amazon a Alphabet.
Trh řeší vysoké valuace a drahé technologické investice a čeká na lepší příležitosti. My jsme se rozhodli udělat pravý opak.
Investor, který čeká na dokonalý okamžik, často zjistí, že mu mezitím ujely právě ty nejkvalitnější příležitosti.
Nepřikupovali jsme je proto, že jsou levné. Přikupovali jsme je proto, že věříme v sílu jejich byznysu i za dalších deset let. Ukážeme vám, proč jsme se právě teď rozhodli navýšit tyto tři pozice.
Analytik specializující se na investování, akciové trhy a kryptoměny. Je absolventem bakalářského studia na Vysoké škole ekonomické v Praze a v současnosti zde pokračuje v navazujícím magisterském studiu.
Na finančních trzích se pohybuje již více než deset let a dlouhodobě se věnuje analýze tradičních i kryptoměnových trhů. Ve Finexu působí jako šéfredaktor a zaměřuje se na investování, makroekonomii a aktuální dění na finančních trzích.
94 %
90 %
