Akcie BE Semiconductor Industries (BESI) Aktuální cena, graf, kde koupit

Besi má za sebou smíšené čtvrtletí, kdy tržby i zisk mírně zaostaly za očekáváním kvůli slabší poptávce v automobilovém a mobilním sektoru. Klíčovým příběhem je však prudký nárůst objednávek o 36 %, tažený především technologiemi pro AI datová centra a fotoniku.

Pro investory je podstatný výhled na čtvrté čtvrtletí, kde firma očekává nárůst tržeb o 15–25 %. Rok 2026 se rýsuje jako zlomový díky masivnímu nasazení technologie hybrid bonding u pamětí HBM4 a nových čipů od AMD či OpenAI. Přestože část zakázek se přesunula z Q3 do Q4, trend je jasný: Besi se transformuje z dodavatele pro mobily na klíčového hráče v AI infrastruktuře s vysokými maržemi. Máte před sebou firmu v rané fázi cyklického oživení.

Společnost Besi má za sebou smíšené čtvrtletí, kdy výsledky mírně zaostaly za očekáváním kvůli slabé poptávce v automobilovém a mobilním sektoru. I přes pokles tržeb a zisku však firma vykazuje silnou odolnost díky zaměření na pokročilé technologie pro AI a datová centra. Klíčovým příběhem je úspěch v oblasti hybrid bonding, kde se tržby meziročně zdvojnásobily.

Pro nadcházející kvartál sice Besi očekává dočasný pokles tržeb o 5–15 %, ale investoři by se měli soustředit na výrazný nárůst nových objednávek. Očekává se masivní poptávka po systémech pro AI infrastrukturu a paměti HBM4. Firma těží z pozice technologického lídra, přičemž oživení hlavního trhu a nové generace čipů slibují silný růst v letech 2026–2028.

Besi (BESI) zažila rozporuplný kvartál, kde zaostala za finančním očekáváním, ale potvrdila svou roli klíčového hráče v éře AI. Přestože tržby a zisk klesly kvůli slabosti v automotive a mobilním segmentu, objednávky rostou díky technologii hybrid bonding a pamětem HBM4.

Investoři by měli vnímat současnou opatrnost managementu ohledně „mainstream“ trhu jako důsledek nejistoty kolem cel a pomalejšího zotavení smartphonů. Klíčovým příběhem zůstává prohloubené partnerství s Applied Materials a blížící se uvedení druhé generace strojů (50nm), které upevní náskok před konkurencí. Očekávejte spíše stagnující druhý kvartál, ale silný technologický fundament pro roky 2026–2027, kdy se AI aplikace naplno propíší do masové produkce.

Besi má za sebou rok dvou tváří. Zatímco tradiční trh montážních zařízení čelil útlumu kvůli nadbytečným kapacitám po pandemii a slabší poptávce v automotive, sektor umělé inteligence (AI) zažil raketový růst. Objednávky spojené s AI tvořily polovinu celkového objemu, přičemž tržby z hybridního bondování se meziročně ztrojnásobily.

Pro nadcházející rok očekáváme „opatrný optimismus“. První pololetí bude ještě ve znamení trávení kapacit u zákazníků, ale ve druhé polovině roku 2025 by mělo dojít k oživení hlavního trhu. Klíčovým příběhem bude masivní adopce hybridního bondování u nových zákazníků v Koreji a Japonsku a příprava druhé generace strojů pro nejpokročilejší čipy. Investoři by měli sledovat především náběh technologií pro paměti HBM4, které určí další tempo růstu.

Besi má za sebou rok, který potvrdil její silnou pozici v segmentu pokročilého zapouzdření čipů (Advanced Packaging). Přestože trh s běžnými počítači a telefony oslabil, firma díky technologiím pro AI a high-performance computing překonala očekávání v zisku i maržích. Klíčovým příběhem loňska bylo zdvojnásobení objednávek na hybridní bondery a rozšíření klientské základny z tří na devět velkých hráčů.

Pro nadcházející rok očekávejte postupný náběh nového cyklu. Ačkoliv první kvartál bude sezónně slabší, Besi je připravena těžit z boomu AI a pamětí HBM4. Investoři by měli sledovat především masové zavádění hybridního bondingu u procesorů a pamětí, což firmě zajistí růst i při nejistém zotavení automobilového trhu. Besi zůstává technologickým lídrem s vysokou ziskovostí.